天域半导体赴港IPO，巨头参投，碳化硅外延片冠军登陆

**天域半导体冲击港股IPO：华为、比亚迪与政府背景基金参投，碳化硅外延片行业领头羊**

在半导体产业的激烈竞争中，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）凭借其在中国碳化硅外延片市场的领先地位，正稳步迈向港股IPO的征程。据港交所披露，天域半导体已于去年12月向港交所主板提交上市申请书，中信证券担任独家保荐人。这一消息不仅标志着天域半导体在资本市场的重要一步，也预示着中国碳化硅外延片行业将迎来新的发展机遇。

天域半导体成立于2009年，是中国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业之一。多年来，公司致力于碳化硅外延片的研发和生产，凭借先进的技术和卓越的产品质量，逐步发展成为国内最大的碳化硅外延片生产商。据弗若斯特沙利文数据显示，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），在全球市场上也位列前三，显示出其强大的市场竞争力和行业影响力。

天域半导体的成功离不开华为、比亚迪等知名企业以及政府背景基金的鼎力支持。早在2021年7月，天域半导体就获得了华为哈勃的天使轮融资，为公司的快速发展注入了强劲动力。随后，在2022年6月，公司又成功引入了比亚迪、上汽尚颀等第二轮战略投资者，以及海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等第三轮战略投资者，进一步壮大了公司的股东阵容和资金实力。

除了战略投资者的支持，天域半导体在IPO辅导期间还完成了新一轮融资。该轮融资总规模约12亿元，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。这些资金的注入，不仅为公司提供了充足的运营资金，也为公司未来的产能扩张和技术研发提供了有力保障。

作为中国碳化硅外延片行业的领头羊，天域半导体一直致力于技术创新和产品研发。公司通过自主研发，已掌握生产600–30000V单极型及双极型功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的必要核心技术及工艺。公司的产品范围全面，涵盖了4英吋、6英吋以及8英吋碳化硅外延片，并已开始量产8英吋外延片，满足了不同客户的需求。

随着碳化硅行业的主流外延片由4英吋发展到6英吋，以及向8英吋发展的趋势，天域半导体始终走在行业前列。公司是中国首批实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产的企业之一，也是中国首批拥有量产8英吋碳化硅外延片能力的企业之一。截至2024年10月31日，天域半导体的6英吋及8英吋外延片年度产能约为420000片，成为中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一。

天域半导体的产品出货量也显著增加。根据公司的财务数据，公司的销量由2021年的17001片增至2022年的44515片，并进一步增至2023年的132072片，复合年增长率为178.7%。同时，公司的收入也呈现快速增长态势，由2021年度的1.55亿元增至2023年度的11.71亿元。这些数据的背后，是天域半导体在产品质量、客户需求满足能力、供应链及销售渠道等方面的不断努力和提升。

然而，中国碳化硅外延片市场的竞争也异常激烈。前五大参与者占据总市场85.0%的份额，这使得天域半导体在保持市场领先地位的同时，也面临着来自竞争对手的激烈挑战。为了从顶尖市场参与者中脱颖而出，天域半导体在产品质量、客户需求满足能力、定价策略以及公司声誉等方面持续投入，不断加强自身的竞争优势。

展望未来，天域半导体认为碳化硅外延片行业前景广阔。随着技术进步和市场需求的增长，8英吋碳化硅外延片因其更高的产出率、更低的边损及更佳的器件性能，逐渐成为行业新焦点。同时，包括中国政府在内的世界各国政府不断颁布与碳化硅外延片相关的利好政策，为行业的发展提供了有力的政策支持。这些因素都将推动天域半导体在未来的发展中取得更加辉煌的成就。

作为东莞乃至大湾区罕见的半导体独角兽企业，天域半导体身后聚集了一个亮眼的投资人阵容。除了华为哈勃、比亚迪等产业资本外，还有不少政府背景基金的身影。这些投资人的加入，不仅为公司提供了资金支持，也为公司带来了丰富的行业资源和市场经验。在未来的发展中，天域半导体将继续与这些投资人紧密合作，共同推动公司的快速成长和持续发展。

天域半导体此次冲击港股IPO，不仅是对公司自身实力的一次全面展示，也是对中国碳化硅外延片行业的一次重要推动。随着公司成功上市，天域半导体将获得更多的资金支持和市场关注，为公司的未来发展注入新的活力。同时，公司的上市也将为行业内的其他企业提供借鉴和启示，推动整个行业的健康发展和不断进步。

综上所述，天域半导体作为中国碳化硅外延片行业的领头羊，凭借其强大的技术实力、卓越的产品质量和丰富的行业经验，正在稳步迈向港股IPO的征程。在华为、比亚迪等知名企业以及政府背景基金的支持下，天域半导体将继续保持行业领先地位，为中国的半导体产业发展做出更大的贡献。

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